Technologiefeld EUV und Plasmatechnik

Am Fraunhofer ILT wird die Plasmatechnik erforscht und genutzt, um intensive Quellen für kurzwellige Strahlung im Extremen Ultraviolett (EUV) bzw. im weichen Röntgenbereich zur Verfügung zu stellen. Neben applikationsangepassten plasmabasierten Quellen werden passende optische Systeme zur effizienten Nutzung der Strahlung in Industrie oder Forschung entwickelt.

Mögliche Einsatzgebiete der EUV-Technologien liegen z. B. in der (Röntgen-)Mikroskopie oder Strukturierung bzw. Lithographie auf Nanometerskala, wie bei der Maskenherstellung oder -inspektion in der Halbleiterproduktion, bei der Charakterisierung von Optiken, bei Kontaminationsstudien oder bei der Entwicklung von neuen Fotolacken. FuE-Schwerpunkte des Technologiefelds »EUV und Plasmatechnik« liegen unter anderem in der Bereitstellung von Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm, etwa für die Chipfertigung in der Halbleiterindustrie, und bei der Entwicklung kompakter Systeme, die sich auch für die direkte Prozessüberwachung eignen.

Mit EUV-Spektrometern lassen sich u. a. Reflexionsgrade von Materialproben und nanostrukturierten Proben bestimmen. Optische Konstanten sowie weitere geometrische und chemische Eigenschaften der untersuchten Proben lassen sich mit modellbasierten Verfahren rekonstruieren. Dazu zählen Strukturabmessungen periodischer Oberflächenstrukturen, Schichtdicken und Rauheiten von Vielschichtsystemen sowie die Stöchiometrie und Dichte von Materialien. Die Mikroskopie mit Strahlung aus dem EUV-Bereich bzw. mit weicher Röntgenstrahlung ermöglicht auch die hochaufgelöste Untersuchung biologischer Proben.