Technologiefeld Trennen

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Das Fraunhofer ILT bietet laserbasierte Lösungen für neue oder technisch und wirtschaftlich optimierte Verfahren in der Trenntechnik und begleitet Kunden von der ersten Machbarkeitsstudie bis zur industriellen Umsetzung. Neben der Wirtschaftlichkeit sind Schnittqualität, Bearbeitungsgeschwindigkeit und Robustheit der Prozesse die wichtigsten Zielgrößen.

Für das Laserstrahlschneiden werden Prozesse und prozessspezifische Komponenten wie Optiken, Schneiddüsen und Kontrollsysteme entwickelt. Basis sind dabei u. a. Diagnoseverfahren und Simulationstools, mit denen durch gezielte Strahlformung und angepasste Steuerungen hochqualitative Schnitte realisiert werden. Neben Hochleistungsverfahren wie dem High-Speed-Cutting und dem Dickblechschneiden stehen integrierte Anwendungen im Fokus, die Schneiden, Schweißen und additive Pulververfahren kombinieren. Ein FuE-Schwerpunkt liegt auf Leichtbauanwendungen, die auf funktionsintegrierten Bauteilen basieren. In diesem Bereich wird z. B. das Laserstrahlschneiden von Faserverbundwerkstoffen weiterentwickelt.

Mit dem Einsatz von ultrakurz gepulster (UKP) Laserstrahlung wird eine hochpräzise und nahezu materialunabhängige Materialbearbeitung möglich. Durch den geringen Wärmeeintrag in Werkstoffe lassen sich Strukturgrößen bis in den Sub-Mikrometerbereich realisieren. Die UKP-Laserstrahlung wird u. a. zum Bohren und Schneiden von Präzisionsbauteilen, zur Oberflächenstrukturierung oder für den selektiven Dünnschichtabtrag genutzt. Wirtschaftliche Schneid- und Strukturierungsprozesse werden z. B. für neue Wasserstofftechnologien eingesetzt, etwa für die effiziente Produktion von Bipolarplatten für Brennstoffzellen.

Die Multistrahl-Technologie eröffnet zahlreiche neue Anwendungsmöglichkeiten.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Die Multistrahl-Technologie eröffnet zahlreiche neue Anwendungsmöglichkeiten.
Schneiden von Edelstahl mit direktem Diodenlaser.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Schneiden von Edelstahl mit direktem Diodenlaser.

Das Laserstrahlbohren kommt als Fertigungstechnik für komplexe Geometrien und Werkstoffe zum Einsatz. Das Fraunhofer ILT entwickelt und verbessert Verfahren für die industrielle Nutzung, mit denen sich Bohrungen mit Durchmessern von unter einem Mikrometer bis zu mehreren Millimetern bei gleichzeitig großen Bohrtiefen fertigen lassen. Bei der Strukturierung dielektrischer Materialien wie Glas, Saphir und anderer schwer bearbeitbarer Werkstoffe werden Kombinationsverfahren genutzt, bei denen über eine Materialmodifikation und nachfolgende Ätzschritte Strukturen mit Nanometergenauigkeit, auch im Volumen, herstellbar sind.

Die Stärke des Technologiefelds beruht auf dem umfangreichen Prozess-Know-how, das auf die Kundenanforderungen zugeschnitten wird. So entstehen auch Hybrid- und Kombinationsverfahren sowie komplette Systemlösungen. Auch Prozessoptimierungen und Systeme zur Inline-Qualitätsüberwachung zählen zu den Spezialitäten.

Das Technologiefeld spricht Laseranwender aus unterschiedlichen Branchen an: vom Maschinen- und Werkzeugbau über Photovoltaik und Feinwerktechnik bis hin zum Flugzeug- und Automobilbau.

Erfahren Sie mehr über unsere Leistungsangebote auf den Webseiten, die im grünen Kasten verlinkt sind.