Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILTUnser Leistungsangebot
Mit fortschreitender Erhöhung der Integrationsdichte in hermetisch gekapselten Mikrosystemen, beispielsweise bei der Fertigung von OLEDs, und mit steigenden Ansprüchen an die Robustheit von Mikrosystemen wächst die Bedeutung des Packaging von Glas- und Elektronikbauteilen. Mit dem laserbasierten Löten lässt sich die zum Verbinden von solchen Bauteilen erforderliche Energie konzentriert und räumlich begrenzt in Materialien einbringen und gleichzeitig die Gesamterwärmung des Systems niedrig halten. Dadurch lassen sich langzeitstabile und kompakte Bauteile effizient fertigen. Das Fraunhofer ILT entwickelt unter anderem das Packaging von großformatigen, hermetischen Glas-Glas-Verbünden und von artungleichen Materialien wie Keramik und Glas oder Silizium und Glas weiter.
Beim Weich- und Hartlöten mit Laserstrahlung können für die Elektronik, Photovoltaik und Medizintechnik berührungs- und temperatursensitive Bauteile mit einem geringen Energieaufwand gefügt werden. Vor dem Hintergrund von Industrie 4.0 entwickelt das Fraunhofer ILT zudem Algorithmen zur Prozessregelung und Qualitätskontrolle für Lötanwendungen in der Materialbearbeitung. Durch eine Online-Detektion der Wärmestrahlung mit pyrometrischen Sensoren und eine Leistungsregelung lässt sich beim Laserlöten die Temperatur des Fügeprozesses auch bei wechselnden Prozessbedingungen in Echtzeit konstant halten bzw. individuell anpassen. Durch einen Aufbau aus zwei Strahlengängen ist zudem ein gleichzeitiges Löten von Bauteilvorder- und -rückseite möglich.
Das Leistungsangebot umfasst die kundenspezifische Auslegung von Optiken und Bearbeitungsköpfen für das Laserlöten, die individuelle Prozessentwicklung, die Integration in industrielle Anlagentechnik, Dienstleistungen in den Bereichen Simulation und Diagnose sowie umfassende Beratung.
