Löten

Unser Leistungsangebot

Mit fortschreitender Erhöhung der Integrationsdichte in hermetisch gekapselten Mikrosystemen, beispielsweise bei der Fertigung von OLEDs, und mit steigenden Ansprüchen an die Robustheit von Mikrosystemen wächst die Bedeutung des Packaging von Glas- und Elektronikbauteilen. Mit dem laserbasierten Löten lässt sich die zum Verbinden von solchen Bauteilen erforderliche Energie konzentriert und räumlich begrenzt in Materialien einbringen und gleichzeitig die Gesamterwärmung des Systems niedrig halten. Dadurch lassen sich langzeitstabile und kompakte Bauteile effizient fertigen. Das Fraunhofer ILT entwickelt unter anderem das Packaging von großformatigen, hermetischen Glas-Glas-Verbünden und von artungleichen Materialien wie Keramik und Glas oder Silizium und Glas weiter.

Beim Weich- und Hartlöten mit Laserstrahlung können für die Elektronik, Photovoltaik und Medizintechnik berührungs- und temperatursensitive Bauteile mit einem geringen Energieaufwand gefügt werden. Vor dem Hintergrund von Industrie 4.0 entwickelt das Fraunhofer ILT zudem Algorithmen zur Prozessregelung und Qualitätskontrolle für Lötanwendungen in der Materialbearbeitung. Durch eine Online-Detektion der Wärmestrahlung mit pyrometrischen Sensoren und eine Leistungsregelung lässt sich beim Laserlöten die Temperatur des Fügeprozesses auch bei wechselnden Prozessbedingungen in Echtzeit konstant halten bzw. individuell anpassen. Durch einen Aufbau aus zwei Strahlengängen ist zudem ein gleichzeitiges Löten von Bauteilvorder- und -rückseite möglich.

Das Leistungsangebot umfasst die kundenspezifische Auslegung von Optiken und Bearbeitungsköpfen für das Laserlöten, die individuelle Prozessentwicklung, die Integration in industrielle Anlagentechnik, Dienstleistungen in den Bereichen Simulation und Diagnose sowie umfassende Beratung.

Keramischer Schaltungsträger mit laserstrahlgelöteten Anschlusskontakten.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Keramischer Schaltungsträger mit laserstrahlgelöteten Anschlusskontakten.
Glas-Metall-Verbindungen bestehend aus einem Borosilikatglasdeckel und einer Kovarhülse.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Glas-Metall-Verbindungen bestehend aus einem Borosilikatglasdeckel und einer Kovarhülse.
Lasergelöteter Zellverbinder mit Abzugskraft > 4 N.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Lasergelöteter Zellverbinder mit Abzugskraft > 4 N.

Weichlöten

  • Löten elektronischer Komponenten
  • Weichlöten von flexiblen Substraten
  • Laserbasiertes Weichlöten in der Photovoltaik  

Hart- und Hochtemperaturlöten

  • Hartlöten temperaturempfindlicher Einsätze, z. B. in der Werkzeugindustrie
  • Hochtemperaturlöten in der Sensortechnik
  • Laserstrahl-Hartlöten

Transient-Liquid-Phase-Bonding (TLP-Löten)

  • Laser-TLP-Löten als innovatives Verfahren für die flächige Kontaktierung thermisch belasteter Bauteile

Glaslöten

  • Großformatiges, hermetisches Packaging von Glas-Glas-Verbünden (bis 100 x 100 mm²)
  • Packaging artungleicher Materialien für Sensoranwendungen (Keramik-Glas, Silizium-Glas)

Systemtechnik und Optikdesign

  • Optische Auslegung von Bearbeitungsköpfen für das Weich- und Hartlöten
  • Entwurf von Prozessregelalgorithmen für Lötanwendungen auf Basis pyrometrischer und kamerabasierter Sensoren
  • Online-Qualitätsüberwachung beim Laserstrahlhartlöten zur Detektion von Nahtfehlern in der Automobilindustrie

Broschüren

Unsere Broschüren vermitteln einen schnellen Einblick in unsere Leistungsangebote. Detaillierte Informationen und einzelne Projektergebnisse finden Sie auch im Reiter »Projektergebnisse«.

 

»Laser in der Photovoltaik«

 

»Mikrofügen mit Laserstrahlung«

 

»Laserbasierte Kontaktierung von Batterien und Leistungselektronik«

Märkte

Lasertechnik trägt in unterschiedlichen Märkten zur Lösung anspruchsvoller Aufgabenstellungen bei. Ob als Werkzeug in der Automobilfertigung, als Messmittel im Umweltbereich, als Diagnose- oder Therapieinstrument in der Medizintechnik oder als Kommunikationsmedium in der Raumfahrttechnik, der Laser bietet vielfache Einsatzmöglichkeiten mit hoher Produktivität und hoher Effizienz.

Auf den Markt-Webseiten finden Sie weitere Informationen und eine Auswahl aus unserem Angebot.

 

Forschen Sie mit uns!

Bei Fragen zu übergreifenden Themen nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf! Unsere Ansprechpartner stehen Ihnen gerne zur Verfügung.

Publikationen

Helm, J., Olowinsky, A., Gillner, A.:
Anlagentechnik und Prozessentwicklung zum kombinierten Laserstrahllöten und -schweißen elektrischer Leistungsverbinder.
SCHWEIßEN UND SCHNEIDEN 7, 472-481 (2023)

Britten, S. W., Fiedler, W., Olowinsky, A., Gillner, A.:
Extension of the process boundaries for the soldering of elongated interconnectors with a simultaneous energy deposition
Journal of Laser Applications 27 (S2), 22005 (2015)
https://doi.org/10.2351/1.4908074

Mincuzzi, G., Vesce, L., Schulz-Ruhtenberg, M., Gehlen, E., Reale, A., Di Carlo, A., Brown, T. M.:
Taking temperature processing out of dye-sensitized solar cell fabrication: Fully laser-manufactured devices
Adv. Energy Mat. 4, 1400421 (8 S.) (2014)
https://doi.org/10.1002/aenm.201400421

Britten, S., Olowinsky, A. Gillner, A.:
Stress-minimized laser soldering of h-pattern multicrystalline silicon solar cells
Physics Procedia 41, 153-163 (2013)
http://dx.doi.org/10.1016/j.phpro.2013.03.064

Ungers, M., Fecker, D., Frank, S., Donst, D., Märgner, V., Abels, P., Kaierle, S.:
In-situ quality monitoring during laser brazing
Physics Procedia 5, Nr 2, 493-503, 2010
https://doi.org/10.1016/j.phpro.2010.08.077

Diettrich, J., Stollenwerk, J.; Kogel-Hollacher, M.; Traub,M.; Schnitzler, C.:
Coaxial laser brazing head
Proceedings of the Fifth International WLT-Conference on Lasers in Manufacturing 2009, Munich, June 2009
Stuttgart: AT Fachverl.,1-5, 2009

Unsere Leistungsangebote decken ein weites Themenspektrum ab. Verwandte Themen zum Löten und weitere Schwerpunkte aus Forschung und Entwicklung finden Sie unter den folgenden Links.