Laserschweißen von Glas
Präzision und Innovation in der Glasbearbeitung

Schachfigur in Quarzglas (Sockel mit Ø 7 mm).
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Schachfigur in Quarzglas (Sockel mit Ø 7 mm).

Das Fraunhofer ILT entwickelt wegweisende Technologien für das Laserschweißen und die Bearbeitung transparenter Materialien wie Gläser, Kristalle und Keramiken. Mittels ultrakurz gepulster Laserstrahlung lassen sich Glasoberflächen hochpräzise abtragen, schneiden, bohren und strukturieren. Diese Verfahren eröffnen neue Möglichkeiten für Anwendungen in der Medizintechnik, Mikrofluidik und Quantentechnologie.

Vorteile des Laserschweißens von Glas

  • Präzise 3D-Strukturen
    Mit dem Selektiven Laser-induzierten Ätzen (SLE) können komplexe 3D-Bauteile und Hohlkörper gefertigt werden, die mit herkömmlichen Verfahren nicht realisierbar sind.
  • Oberflächen- und Volumenbearbeitung
    Das gezielte Abtragen ermöglicht Markierungen, Sicherheitsmerkmale und optische Elemente direkt im Glasvolumen oder auf der Oberfläche.
  • Flexibles Laserpolieren
    Unser Laserpolierverfahren glättet Oberflächen durch das Umschmelzen einer dünnen Schicht und ist ideal für Asphären, Freiformflächen und optische Anwendungen.

 

Technologien und Anwendungen

  • Selektives Laser-induziertes Ätzen (SLE)
    SLE ermöglicht die Herstellung komplexer fluidtechnischer Bauteile, photonisch-integrierter Chips und Komponenten für die Quantentechnologie.
  • Oberflächenstrukturierung und Bohrungen
    Mit Lasertechnologie lassen sich Submikrometerbohrungen und Oberflächenkanäle präzise realisieren, z. B. für Filter- und Siebtechnik sowie Mikrofluidik-Systeme.
  • Schneiden und Konfektionierung
    Effiziente Verfahren für das Schneiden und die Konfektionierung transparenter Materialien wie Glas und Saphir sind entscheidend für die Fertigung von Faser-Chip-Kopplern und Ionenfallen.
  • Laserpolieren und -abtragen
    Für perfekte Oberflächen bieten wir flexible Lösungen zur Politur von Glas und Quarzglas, einschließlich Laser Beam Figuring und Formkorrektur.