Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung

Unser Leistungsangebot

Aufgrund der sehr kurzen Licht-Materie-Wechselwirkungszeiten und der hohen Intensitäten wird durch den Einsatz von ultrakurz gepulster (UKP) Laserstrahlung die präzise und nahezu materialunabhängige Lasermaterialbearbeitung bei vernachlässigbarem Wärmeeintrag in das Werkstück ermöglicht. So können auch schwer zu verarbeitenden Werkstoffen wie Carbide, Keramiken und Gläser hochpräzise bearbeitet werden.

Am Fraunhofer ILT werden UKP-Strahlquellen entwickelt, die anwendungsspezifisch optimierte Wellenlängen, Leistungen oder Pulsfrequenzen zur Verfügung stellen. UKP Laserstrahlung wird zum Strukturieren von Oberflächen, das Bohren und Schneiden von Präzisionsbauteilen oder dem selektiven Dünnschichtabtrag genutzt. Durch unterschiedliche Prozesse lassen sich hier beispielsweise präzise Bohrdurchmesser im Mikrometerbereich oder besonders hohe Bohrraten realisieren. Durch den geringen Wärmeeintrag, und die damit verbundene Vermeidung von Schmelzfilmen, können Strukturgrößen bis in den Sub-Mikrometerbereich realisiert werden. Zudem können Materialverbünde wie kohlefaserverstärkte Werkstoffe ohne Verschleiß des Werkzeugs und mit geringem Wärmeeintrag in das Matrixmaterial bearbeitet werden. Die Entwicklung von Hochleistungs-UKP-Llaser mit mittleren Leistungen bis in den Multi-Kilowatt-Bereich ermöglicht dabei die entwickelten Prozesse zu skalieren und dadurch die Bearbeitungsdauer signifikant zu reduzieren.

Das Leistungsangebot des Fraunhofer ILT umfasst Machbarkeitsstudien, experimentelle Untersuchungen, Simulationen, Entwicklung von Systemkomponenten, Validierung von Anlagenkonzepten bis hin zur Umsetzung von Maschinenkonzepten.

Chromatisch konfokale 3D-Aufnahme einer ps-veredelten Pyramidenstruktur.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Chromatisch konfokale 3D-Aufnahme einer ps-veredelten Pyramidenstruktur.
Multistrahlabtrag.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Multistrahlabtrag.
Unterschiedliche Geometrien hergestellt mittels selektivem laserinduzierten Ätzen.
© Fraunhofer ILT, Aachen.
Unterschiedliche Geometrien hergestellt mittels selektivem laserinduzierten Ätzen.

Laserstrahlabtragen

  • Schmelzarme Ablation einer Vielzahl von Materialien (Metalle, Keramiken, Kunststoffe, Gläser, Verbundstoffe) mit hoher Präzision
  • Herstellung von Werkzeugen und Werkzeugeinsätzen
  • Herstellung funktionaler Oberflächen zur Änderung der Benetzbarkeit, des Reibverhaltens und optischer Eigenschaften
  • Strukturgrößen < 1 μm bei Oberflächengenauigkeiten < 200 nm

Laserstrahlbohren

  • Präzisionsbohren mit Durchmessern > 30 μm bei Bohrtiefen bis zu 2 mm
  • Mikrobohren mit Bohrdurchmessern < 1 µm

3D-Volumenstrukturierung

  • Herstellung von Wellenleitern in transparenten Materialien
  • Mikrostrukturierung durch selektives Ätzen

Multiphotonenpolymerisation

  • Herstellung von dreidimensionalen Polymermikrostrukturen mit lateralen Auflösungen < 1 µm

Verfügbare Lasersysteme

  • Pikosekundenlaser (λ = 355 nm, 532 nm, 1064 nm) bis P = 50 W, τ = 10 - 15 ps
  • Femtosekundenlaser (λ = 470 - 2700 nm) bis P = 1,5 W, τ = 100 fs und (λ = 1030 nm) bis P = 150 W, τ = 700 fs - 10 ps

Weitere Informationen

Unsere Broschüren vermitteln einen schnellen Einblick in unsere Leistungsangebote. Detaillierte Informationen und einzelne Projektergebnisse finden Sie auch im Reiter »Projektergebnisse«.

Video: Stifterverbandspreis für Multistrahl-Laserverfahren

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Der Ultrakurzpulslaser als Werkzeug für die Präzisionsfertigung findet eine immer breitere Akzeptanz unter den industriellen Anwendern. Insbesondere wird diese Entwicklung bedingt durch systemtechnische Neu- oder Weiterentwicklungen, welche eine signifikante Steigerung der Produktivität zulassen. Eine deutliche Produktivitätssteigerung war auch das Ziel eines Teams aus Industrie und Forschung, das auf der Jahrestagung der Fraunhofer-Gesellschaft am 9. Oktober 2020 den Wissenschaftspreis des Stifterverbands für Verbundforschung erhielt. Das Team hat eine Technologie entwickelt, bei der ein Laserstrahl in bis zu 16 Teilstrahlen aufgeteilt wird. Das sind 16 Werkzeuge, die parallel und individuell gesteuert für die Herstellung funktionaler Oberflächen eingesetzt werden können.

Video: Die nächste Generation der Hochleistungs-UKP-Laser für Industrie und Forschung

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Im Fraunhofer Cluster of Excellence Advanced Photon Sources CAPS bündeln 13 Fraunhofer-Institute ihre Expertise für die Entwicklung von Lasersystemen, die mit ultrakurzen Pulsen (UKP) höchste Leistungen erreichen, und erforschen deren Einsatzpotenziale. Die Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT in Aachen und für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena bringen ihre Kompetenz in der Entwicklung von Hochleistungs-UKP-Lasern ein, die im Cluster mit der Expertise anderer Fraunhofer-Institute in den Bereichen Systemtechnik und Anwendungen kombiniert wird. 

Partner aus Industrie und Forschung sind dazu aufgerufen, sich zu beteiligen und die neuen Lasersysteme in den Applikationslaboren in Aachen und Jena für ihre Innovationen zu nutzen.

Märkte

Lasertechnik trägt in unterschiedlichen Märkten zur Lösung anspruchsvoller Aufgabenstellungen bei. Ob als Werkzeug in der Automobilfertigung, als Messmittel im Umweltbereich, als Diagnose- oder Therapieinstrument in der Medizintechnik oder als Kommunikationsmedium in der Raumfahrttechnik, der Laser bietet vielfache Einsatzmöglichkeiten mit hoher Produktivität und hoher Effizienz.

Auf den Markt-Webseiten finden Sie weitere Informationen und eine Auswahl aus unserem Angebot.

 

Forschen Sie mit uns!

Bei Fragen zu übergreifenden Themen nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf! Unsere Ansprechpartner stehen Ihnen gerne zur Verfügung.

Publikationen

Kratz, M., Kniffler, M., Häfner, C. L.:
Influence of flexible multibeam intensity distributions on selective laser-induced etching process regimes.
OPTICS EXPRESS 32(21), 36453-36468, (2024)
https://doi.org/10.1364/OE.532425 (Open Access)

Douissard, P.-A., Wollesen, L., Pauwels, K, Loiko, P., Brasse, G., Simeth, S. J., Reininghaus, M., Mathieu, J., Dujardin, C., Camy, P., Martin, T.:
Micro-patterning of scintillating films by Liquid Phase Epitaxy: A proof of concept.
OPTICAL MATERIALS 149, 114939, (11 S.), (2024)
https://doi.org/10.1016/j.optmat.2024.114939

Wollesen, L., Douissard, P., Pauwels, K., Baillard, A., Loiko, P., Brasse, G., Mathieu, J., Simeth, S., Kratz, M., Dujardin, C., Camy, P., Martin, T.:
Microstructured growth by liquid phase epitaxy of scintillating Gd3Ga5O12 (GGG) doped with Eu3+.
Journal of Alloys and Compounds 1010, 177267, (7 S.), (2024)
http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.177267

Schmid, F., Moreno, J., Weitenberg, J., Rußbüldt, P., Hänsch, Th. W., Udem, Th., Ozawa, A.:
An ultra-stable high-power optical frequency comb.
APL Photonics 9(2), 26105- (2024)
https://doi.org/10.1063/5.0165805 (Open Access)

Kratz, M., Rückle, L., Kalupka, C., Reininghaus, M., Häfner, C.,
Dynamic correction of optical aberrations for height-independent selective laser induced etching processing strategies.
OPTICS EXPRESS 31, 26104-26119 (2023)
https://doi.org/10.1364/OE.493088 (Open Access)

Kürschner, D., Hallum, G.,,Huber, H.,Schulz, W.:
Simulation of Laser-Induced Thermo-Mechanical Stress During Ultrafast Laser Ablation of Indium Tin Oxide with Transient Optical Properties.
JOURNAL OF LASER MICRO/NANOENGINEERING 18(3), 177–186, (2023)
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Haasler, D., Surrey, R., Bremer, P.:
Ablation of technical ceramics via cw-laser radiation and comparison with an ultrashort-pulsed laser ablation process.
24th International Symposium on Laser Precision Microfabrication, 13.-15.6.2023, Hirosaki, Japan.
Proceedings of LPM2023, C000176, (8 S.), (2023)

Simeth, S., Müller, A., Müller, J., Lekitsch, B., Reininghaus, M., Schmidt-Kaler, F.:
Selective laser-induced etching for 3D ion traps.
SPIE LASE, 2023, San Francisco, California, United States, 28 January - 3 February 2023, San Francisco, California, United States. Proceedings Volume 12409, Laser-based Micro- and Nanoprocessing XVII; 1240902 (2023). 12409, (2023)
http://dx.doi.org/10.1117/12.2647189

Danylyuk, S., Osbild, M., Korr, L., Fischer, M., Delmdahl, R., Reininghaus, M.,
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SPIE LASE, 2023, 28 Jan - 3 Feb 2023, San Francisco, California, United States.
Proceedings Volume 12409, Laser-based Micro- and Nanoprocessing XVII (Proc. of SPIE), 1240911 (2023)
http://dx.doi.org/10.1117/12.2647865

Köller, J., Sassmannshausen, A., Kratz, M., Voß, J.,
Particle Re-Deposition During Ultrashort Pulse Laser Ablation of ITO Thin Films Using Single- and Multi-Beam Processing.
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Grubert, N., Hofmann, O., Hesker, M., Stollenwerk, J., Holly, C.,
Beam shaping for large-area laser structuring in a roll-to-roll process.
SPIE Optical Engineering + Applications 21-26 August 2022, San Diego, California, United States.
Proceedings Volume 12216, Novel Optical Systems, Methods, and Applications XXV; 1221604 (2022)
https://doi.org/10.1117/12.2632926

Lanfermann, A., Barthels, T., Nießen, M., Abels, P., Klass, G., Riester, C., Pham, T.Q., Steffens, O.,
INNOVATIVE FILTER MODULE TO SEPARATE MICROPLASTICS FROM WASTEWATER – SIMCONDRILL.
FILTECH 2022, 8-10. March 8-10, 2022, Cologne, Germany. FILTECH : March 8-10, 2022, Cologne, Germany:the filtration event, 10 S., (2022)

He, C., Vannahme, K., Gillner, A.:
High-Efficiency Sub-Micrometer Multi-Beam Interference Structuring for Large-Scale Surface Using Ultrashort Laser Pulses.
JOURNAL OF LASER MICRO/NANOENGINEERING 14, 95-99 (2019)
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Lanfermann, A., Barthels,T., Nießen, M., Abels, P., Klass, G., Riester, C., Pham, T.Q., Steffens, O.,
Innovative Filtermodule für die Abscheidung von Mikroplastik aus Abwasser.
GWF: Wasser, Abwasser 163, 51-54 (2022)

Lanfermann, A., Barthels, T., Nießen, M., Abels, P., Klass, G., Riester, C., Pham, T.Q. Steffens, O.,
Innovative Filtermodule für die Abscheidung von Mikroplastik aus Abwasser.
F&S Filtrieren & Seprarieren F&S 01 | 2022, 28-30 (2022)

Lanfermann, A., Barthels, T., Nießen, M., Riester, C., Klass, G., Pham, T.-Q., Steffens, O., Abels, P.:
Innovative Filtermodule für die Abscheidung von Mikroplastik aus Abwasser.
13. Aachener Tagung Wassertechnologie, 29-30. Oktober, Aachen. ATW Tagungsband 173-180 (2019)

Pongratz L., Vannahme, K.,
Beam Shaping the Direct Laser Interference Patterning Spot.
Journal of Laser Micro/Nanoengineering 17, 42-49 (2022)
https://doi.org/10.2961/jlmn.2022.01.2007

Pongratz, L., Lantzsch, T., Schwedt, A.:
Impact on surface topography of interference patterned steel and brass using an ultrashort pulsed laser source.
Journal of Laser Applications 34, 31201- (2022)
https://doi.org/10.2351/7.0000555

Lüttgenau, B., Brose, S., Danylyuk, S., Stollenwerk, J., Loosen, P., Holly, C.:
Design and realization of an in-lab EUV dual beamline for industrial and scientific applications.
SPIE PHOTOMASK TECHNOLOGY + EUV LITHOGRAPHY | 27 SEPTEMBER - 8 OCTOBER 2021.
Proceedings Vol.11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021; 1185419 (2021)
https://doi.org/10.1117/12.2600935

Pongratz, L., Vannahme, K.
Automated spatial period variation for Direct Laser Interference Patterning DLIP.
SPIE LASE, 2021, Online Only., Laser-based Micro- and Nanoprocessing XV; (Proc. of SPIE 11674),116740P-, (2021) 11674
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Pongratz, L., Vannahme, K.:
Beam shaping the Direct Laser Interference Patterning spot.
The 22nd International Symposium on Laser Precision Microfabrication, June 8-11, 2021 (Web Conference).
Proceedings of LPM2021, #21-021- (7 S.), (2021)

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High-Efficiency Sub-Micrometer Multi-Beam Interference Structuring for Large-Scale Surface Using Ultrashort Laser Pulses.
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High-efficiency sub-micrometer multi-beam interference structuring for large-scale surface using ultrashort laser pulses.
The 19th International Symposium on Laser Precision Microfabrication Edinburgh Conference Centre, Heriot-Watt University, Edinburgh, UK, 25-28 June, 2018.
Proceedings of LPM2018, #18-042, (X S.), (2018)

Kalupka C., Schmalstieg, M., Reininghaus, M.:
Ultrashort Pulse Processing of Transparent Ceramics: The Role of Electronic and Thermal Damage Mechanisms.
J LASER MICRO NANOEN 13 (2), 126-130 (2018)
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Gretzki, P., Gillner, A.:
Programmable diffractive optic for multi-beam processing: applications and limitations.
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Ultrashort pulsed laser-dicing of silicon wafers for the decollating of conventional and hybrid solar cells.
SPIE Organic Photonics + Electronics, August 06-10 2017, San Diego, California, United States. Proc. of SPIE Vol. 10363, 103632Z, (8 S.) (2017)
https://doi.org/10.1117/12.2274240

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In-situ microscopy of front and rear side ablation processes in alkali aluminosilicate glass using ultra short pulsed laser radiation.
OPTICS EXPRESS 25 (23), 28478- (11 S.) (2017)
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Temmler, A., Küpper, M., Walochnik, M.A., Lanfermann, A., Schmickler, T., Bach, A., Greifenberg, T., Oreshkin, O., Willenborg, E., Wissenbach, K., Poprawe, R.:
Surface structuring by laser remelting of metals.
JLA 29, 012015 (12 S.) (2017)
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Boehr, S., Nolis, P., Brenner, A., Reininghaus, M., Lamß, M., Müller, B.:
Laserbasierte Fertigungstechniken und additive Fertigung.
Galvanotechnik 108, 1672-1677 (6 S.) (2017)

Knapp, W., Gillet, V., Courant, B., Aubignat, E., Costil, S., Langlade, C.:
Enhancement of low pressure cold sprayed copper coating adhesion by laser texturing on aluminium substrates
Proc. SPIE 10097, 100970P (13 S.) (2017)
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Kalupka, C., Großmann, D., Reininghaus, M.:
Evolution of energy deposition during glass cutting with pulsed femtosecond laser radiation
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Carstens, H., Högner, M., Saule, T., Holzberger, S., Lilienfein, N., Guggenmos, A, Jocher, C., Eidam, T., Esser, D., Tosa, V., Pervak, V., Limpert, J., Tünnermann, A., Kleineberg, U., Krausz, F., Pupeza, I.:
High-harmonic generation at 250 MHz with photon energies exceeding 100  eV.
Optica 3 (4), 366-369 (2016)
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Grossmann, D., Reininghaus, M., Kalupka, C., Kumkar, M., Poprawe, R.:
Transverse pump-probe microscopy of moving breakdown, filamentation and self-organized absorption in alkali aluminosilicate glass using ultrashort pulse laser
Opt. Expr. 24, (20), 23221-23231 (2016)
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High density perforation of thin Al-Foils with Ultra Short Pulse Lasers in dependence on the repetition rate
J. Laser Micro/Nanoeng, 11 (2), 192-198 (2016)
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Kalupka, C., Finger, J., Reininghaus, M.:
Time-resolved investigations of the non-thermal ablation process of graphite induced by femtosecond laser pulses
J. Appl. Phys. 119, 153105 (5 S.) (2016)
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High-average power ultrafast Yb: Innoslab amplifier
In: Ultrashort Pulse Laser Technology: Laser Sources and Applications
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Wueppen, J., Strotkamp, M., Hoffmann, D., Russbueldt, P., Mans, T., Fritzler, S., Schippel, S.:
Laser-triggered electron source for x-ray applications
In: Ultrashort Pulse Laser Technology: Laser Sources and Applications
Eds.: Nolte, S.; Schrempel, F.; Dausinger, F. Cham [u.a.]: Springer (2016), 337-349
https://doi.org/10.1007/978-3-319-17659-8_15

Blattmann, V., Trusheim, D.:
Hybrid laser-etching-process for wafer texturing
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Finger, J., Kalupka C., Reininghaus, M.:
High power ultra-short pulse laser ablation of IN718 using high repetition rates
J. Materials Processing Technol. 226 (Dec.), 221-227 (2015)
https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2015.07.014

Fornaroli, C., Holtkamp, J., Gillner, A.:
Dicing of thin silicon wafers with ultra-short pulsed lasers in the range from 200 fs up to 10 ps
J. Laser Micro/Nanoeng. 10 (2), 229-233 (2015)
http://dx.doi.org/10.2961/jlmn.2015.02.002

Oreshkin, O., Küpper, M., Temmler, A., Willenborg, E.:
Active reduction of waviness through processing with modulated laser power
Journal of Laser Applications 27 (2), 22004 (7 S.) (2015)
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Reininghaus, M., Ivanov, D., Maß, T.W.W., Eckert, S., Juschkin, L., Garcia, M. E., Taubner, T., Poprawe, R.,
Nanophotonic applications of fs-laser radiation induced nanostructures and their theoretical description
Optically Induced Nanostructures. Hrsg. v. König, Karsten / Ostendorf, Andreas. Berlin: De Gruyter, 25-46 (2015)
https://doi.org/10.1515/9783110354324-006

Mincuzzi, G., Vesce, L., Schulz-Ruhtenberg, M., Gehlen, E., Reale, A., Di Carlo, A., Brown, T. M.:
Taking temperature processing out of dye-sensitized solar cell fabrication: Fully laser-manufactured devices
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Temmler, A., Walochnik, M. A., Willenborg, E., Wissenbach, K.:
Surface structuring by remelting of titanium alloy TI6AL4V
In: Proceedings 33rd ICALEO International Congress on Applications of Lasers & Electro–Optics, October 19-23, 2014, San Diego, CA, USA
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https://doi.org/10.2351/1.4906387

Zibner, F., Ryll, J., Holtkamp, J., Gillner, A.:
High precision 2.5D laser cutting of thin nitinol and polyurethane for medical applications
ICALEO, 32th International Congress on Applications of Lasers& Electro-Optics: October 6-10, 2013, Miama/Fl., USA., M4154 (6 S.) (2013)
https://doi.org/10.2351/1.5062977

Reininghaus, M., Kalupka, C., Faley, O., Holtum, T., Finger, J., Stampfer, C.:
Dynamics of ultrashort pulsed laser radiation induced non-thermal ablation of graphite
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Finger, J., Weinand, M., Wortmann, D.:
Ablation and cutting of carbon-fiber reinforced plastics using picosecond pulsed laser radiation with high average power
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Finger, J., Weinand, M., Wortmann, D.:
Investigations on processing of carbon fiber reinforced plastics using ultrashort pulsed laser radiation with high average power
ICALEO, 32th International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics : October 6-10, 2013, Miama/Fl., USA, Paper 1905 (6 S.) (2013)
https://doi.org/10.2351/1.5062931

Scotti, G., Trusheim, D., Kanninen, P., Naumenko, D., Schulz-Ruhtenberg, M., Snitka, V., Kallio, T., Franssila, S.:
Picosecond laser ablation for silicon micro fuel cell fabrication
J. Micromech. Microeng. 23, 055021 (14. S.), (2013)
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Tulea, C., Caron, J., Wahab, H., Gehlich, N., Hoefer, M., Esser, D., Jungbluth, B., Lenenbach, A., Noll, R.:
Highly efficient nonthermal ablation of bone under bulk water with a frequency-doubled Nd:YVO4 picosecond laser
Proc. SPIE 8565, 85656 E-1 (11 S.) (2013)
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Bello-Silva, . S., Wehner, M., de Paula Eduardo, C., Lampert, F., Poprawe, R., Hermans, M., Esteves-Oliveira, M.:
Precise ablation of dental hard tissues with ultra-short pulsed lasers
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Holzberger, S., Pupeza, I., Esser, D., Weitenberg, J., Carstens, H., Eidam, T., Russbüldt, P., Limpert, J., Udem, T., Tünnermann, A., Hänsch, T., Krausz, F., Fill, E.:
Sub-25 nm High-Harmonic Generation with a 78-MHz Repetition Rate Enhancement Cavity
Proc. CLEO: QELS-Fundamental Science, Optical Society of America, QTh5B.7 (2012)
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Mincuzzi, G., Schulz-Ruhtenberg, M., Vesce, L., Reale, A., Di Carlo, A., Gillner, A., Brown, T.:
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Mincuzzi, G., Zardetto, V., Vesce, L., Schulz-Ruhtenberg, M., Gillner, A., Reale, A., di Carlo, A., Brown, T.:
Raster scanning laser and UV processing of nanocrystalline TiO2 films for sintering in dye solar cells: Device performance, throughput and embodied energy
MRS Online Proceedings Library 1447, (6 S.) (2012)
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Comparison of laser ablation of transparent conductive materials on flexible and rigid substrates
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